「無美」供應加速!中國半導體產業發力,最快3年可用國產晶元

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中國投行天風國際分析師郭明錤9月17日發布最新報告稱,華為進口零部件受阻,將刺激國產晶元的發展,集成電路(IC)設計國產化是中國未來5年的重要半導體政策預期3年至5年後,中國品牌的低價手機將會開始採用國產系統級晶元SoC,現在的痛苦將會極大的刺激行業的發展。

「無美」供應加速!中國半導體產業發力,最快3年可用國產晶元

國產晶元的發展提速,也必將降低對美國設計的產品的依賴,從而實現「去美化」。報告指出,由於「去美化」設計涉及的產品眾多,調整需要大量的時間,為此,華為和中興已經放慢了5G基站的出貨和裝設步調。

此外,早在今年6-7月,華為、中興就已完成基礎建設的相關設計(印製電路板PCB與基板CCL),相關供應商早已配合完成驗證設計,而接下來這個趨勢還會繼續下去,這將有利於扭轉對美依賴的局勢。

「無美」供應加速!中國半導體產業發力,最快3年可用國產晶元

總的來說,目前中國半導體產業正加快降低對美依賴。據日經中文網9月17日指出,我國半導體代工領域的龍太企業——中芯國際,也正加快構建不依賴美國技術的生產體制。該公司將提高中國產設備的使用比例,還在探索採用非美國家的技術。根據消息人士,中芯國際將在2020年底前,試產不依賴美國產設備的40納米的生產線同時,中芯國際力爭3年後能構建28納米自主生產線。

「無美」供應加速!中國半導體產業發力,最快3年可用國產晶元

與此同時,中國的製造設備廠商也在逐步提升實力,支撐以中芯國際為中心的半導體國產化。例如,中國最重要的存儲晶元企業——紫光集團旗下的長江存儲科技(YMTC),也正不斷提高本土半導體設備比重,力爭將佔生產工序整體設備的國產比例從30%提高至約70%。

在去除硅晶圓表面多餘材料的蝕刻設備領域,中微半導體設備(AMEC)的產品在中國半導體企業之間開始得到廣泛使用;在將硅晶圓打磨平滑的CMP設備領域,華海清科等中國設備廠商也在崛起......在我國半導體企業「一鼓作氣」加快促進產品自給自足下,中國半導體國產化正迎來新的發展階段。


文 | 林妙瓊 題 | 曾雲梓 圖|饒建寧 審 |曾雲梓