何止是晶元代工!台積電、三星轉換競爭領域,這次三星已做好準備

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晶元代工競爭

在晶元代工市場上,台積電和三星幾乎壟斷了全球高端晶元代工市場。和一般的晶元代工企業相比,台積電,三星最大的優勢就是技術工藝。兩家企業都掌握了7nm和5nm製程工藝。

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台積電是在今年初才進入5nm量產階段,而三星到今年底也會進入5nm量產。5nm是目前世界上最先進的工藝,也只有這兩家企業率先進入5nm。

根據有關數據統計,台積電佔全球代工市場的53%份額,而三星大概在17.4%左右。其餘的市場份額差不多都是被中芯國際、英特爾、格芯的晶元代工廠瓜分。

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能夠參與到高端晶元代工市場競爭的,就只有台積電和三星了。台積電的垂直領域優勢很高,客戶資源豐富,晶元良品率也相當出色。所以台積電在晶元代工界以絕對的優勢超越三星。

晶元代工競爭十分激烈,台積電拿下了蘋果,英特爾等大客戶的訂單。三星在最近也獲得了高通1萬億韓元的大單子。這筆萬億訂單,讓三星剛進入5nm量產階段,就迎來了開門紅。

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兩家巨頭的競爭肯定不會局限於5nm,以後突破了3nm工藝,市場上又會掀起一波風雨。台積電最近透露最快明年就能發布3nm產品,到2022年正式量產3nm晶元。而三星也決定越過4nm,直接向3nm發起衝擊。

可是在取得工藝的同時,也會面臨一個問題。那就是再難向前突破了,到了3nm基本上就接近晶元的物理極限了。所以在晶元代工之外,兩大巨頭還發展了晶元封裝

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進軍晶元封裝

晶元封裝在晶元領域也是一大發展產業,一般來說,一家企業會專註於一個領域發展。以台積電為例,在晶元製造上已經成為了世界霸主。要是在別的領域也發起衝擊,勢必會爭奪市場資源,給該領域的企業帶來壓力。

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但是晶元代工做到頭就沒得做了,因此何止是晶元代工,台積電、三星轉換競爭領域,向晶元封裝進軍。

有外媒消息報道,台積電和三星會在晶元封裝領域再次發起激烈的競爭,這次三星已做好了準備。另外援引供應鏈消息人士稱,三星部署了3D封裝技術,一項名為「X-Cube」的3D封裝技術將助力三星正式進入到封裝領域。

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「X-Cube」3D封裝已經能夠用於7nm工藝,同樣是屬於行業內頂尖的封裝工藝技術。

作為晶元巨頭,台積電也不甘示弱,分別布局了CoWoS和InFo兩種晶元封裝技術,台積電的封裝技術應用的範圍會更廣,市場上有上百種產品都能使用台積電的封裝技術。

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進軍晶元封裝對誰的影響最大的呢?看起來是台積電和三星轉換領域競爭,實際上是對原有封裝企業的一次衝擊。比如日月光,矽品精密等發展封裝測試領域的企業,對他們來說其實是個壞消息。

以台積電,三星的實力,很可能兩大巨頭的競爭會波及到其餘的中小型企業,讓他們失去更多的發展機會。

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晶元界將「洗牌」

晶元行業一直都是在保持著平衡,各大企業負責不同的晶元生產環節,設計的負責設計,代工的負責代工,封裝的負責封裝。想要走IDM模式並非不可以,只是需要投入更大的生產力量。

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最後有可能導致一樣做不好,所有的領域都發展不起來。而這次台積電,三星紛紛進入封裝領域,還布局了相應的技術,憑藉客戶的資源優勢,讓連接上下產業鏈會更加順暢。

而且也能順勢吸引更多的客戶,要不了幾年,晶元界將「洗牌」,這也給了其餘企業更多的壓力。為了避免被超越,淘汰,只能不斷進步。

台積電,三星進軍封裝領域,除了避免技術遇上障礙,也是為了多一條發展道路,奠定在行業內的地位。

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總結

人類一直在探索晶元工藝的極限,5nm已經很高端了,可是在5nm之上還有3nm。到了3nm以後還能進一步突破嗎?就算可以,客戶的資源也是有限的。所以不能光自己進步,也要考慮客戶能不能跟得上。

在這些問題上,台積電,三星在將來可能還不只是進入晶元封裝,行業內帶來的變革肯定不會停止,一切才剛剛開始。

對台積電和三星進軍晶元封裝你有什麼看法呢?歡迎在下方留言分享。

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